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推薦資訊

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  COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  RO4360電路板材料Rogers 2024-07-18 09:24:59

  Rogers的RO4360?高頻層壓板專為高頻放大器設(shè)計，具有優(yōu)異的6.15介電常數(shù)和0.003損耗因子，采用陶瓷填充和玻璃纖維增強，符合環(huán)保標準，兼容標準PCB加工，具有280oC高Tg和30 PPM/oC低CTE，確保多層電路可靠性。適用于高頻應用如功率放大器和貼片天線，支持無鉛工藝，為特定設(shè)計需求提供解決方案。